近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創新聯合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”脫穎而出，被納入指令性立項項目清單，標志著該項目在推動半導體產業技術創新與自主可控方面獲得進一步認可。此次入選的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”，由博眾精工作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業大學等12家企事業單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發，旨在通過跨學科、跨領域的協同創新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業競爭力貢獻力量。