據創新松山湖消息，東莞市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）近日已連續完成兩輪融資，融資由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產品研發及產線擴張。

湃泊科技成立于2021年，是一家高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。

據介紹，熱沉是工業激光器等高功率器件實現散熱的關鍵。熱沉通過與激光芯片貼合、封裝，散發器件工作過程產生的熱量，從而保障其工作效率及穩定性。同時，熱沉基板不同材料也關系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。當前，以京瓷、丸和為代表的日企，占據絕大部分國內激光熱沉市場份額。同時，進口熱沉且因產能、售價等，一定程度上制約了國產激光器的發展。

創新松山湖消息指出，截至目前，湃泊科技已實現熱沉全國產化量產，包括材料及關鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專利。松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導入AOI檢測能力，深圳工廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產線，今年產能可達月500萬片。

此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產品，并交付客戶測試驗證。相比現有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應用場景。

湃泊科技今年3月消息指出，進入2024年以后，湃泊以肉眼可見的速度在成長和壯大，1月深圳工廠投產，3月薄膜車間二期投產。新設備持續引入，產能擴充和效率提升，以滿足客戶不斷增長的需求。同時，在一頭一尾，陶瓷研究院和COS封測平臺也在年后陸續上線，不僅為量產提供了強大的保駕護航能力，也為未來新戰線的開拓打下了扎實的基礎。 

（來源：集微）