8月19日,新潔能發布公告稱,公司在募投項目實施主體、實施方式、募集資金投資用途及投資規模不發生變更的情況下,公司根據目前募投項目的實施進展,擬對三個募投項目“第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發及產業化”、“功率驅動IC及智能功率模塊(IPM)的研發及產業化”、“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊(含車規級)的研發及產業化”達到預定可使用狀態的日期均延期至2027年8月。
公司表示,2023年以來,受到全球半導體市場的競爭加劇、國產品牌競爭激烈、上游產能擴張以及下游庫存逐步增加的影響,整個市場的景氣度發生較大變化,由原來的供不應求逐步轉向為整體供大于求。在景氣度未明顯提升、相關產品尚未突破上量的前期階段,公司若快速擴建生產線,將形成較大的折舊攤銷等固定開支,進而對公司的整體經營利潤形成影響。因此,一段時間內,公司經營方向和經營重心依然集中在現有的優勢產品方面,對于自建生產線擴大規模相對謹慎,相應的募投項目的設備采購、產線擴建及人員安排等進度均受到一定程度影響,無法在計劃時間內完成。
通過對于歷史行業景氣度周期性的分析、下游應用領域尤其是新興應用需求的持續提升、競爭態勢的變化情況、公司募投項目的不斷推進以及客戶突破上量節奏,同時隨著設備國產化率提高以及工藝進一步優化,公司通過審慎性評估,將上述募投項目的建設時點調整至2027年8月,預計能更好地實現項目收益。
(來源:上海證券報·中國證券網)