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山東大學(xué)/晶鎵半導(dǎo)體成功研發(fā)4英寸高質(zhì)量GaN單晶襯底

評(píng)論 ? 2025-04-18 12:02

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

評(píng)論 ? 2025-02-24 17:44

香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器

評(píng)論 ? 2024-09-09 17:41

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷售

評(píng)論 ? 2024-05-24 16:40

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

評(píng)論 ? 2024-05-07 14:10

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

評(píng)論 ? 2024-04-30 10:06

搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測(cè)設(shè)備或解決大規(guī)模商用“痛點(diǎn)”

評(píng)論 ? 2023-12-25 17:38

中國(guó)電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

評(píng)論 ? 2023-10-20 15:20

天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片

評(píng)論 ? 2023-08-16 11:02

晶盛機(jī)電：公司成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的 8 英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備

評(píng)論 ? 2023-07-14 08:53

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

評(píng)論 ? 2023-05-26 13:54

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

評(píng)論 ? 2023-05-23 16:48

華中大團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首款全自主計(jì)算光刻EDA軟件

評(píng)論 ? 2022-11-29 13:36

重慶永川成功研發(fā)無輻射遠(yuǎn)距離無線供電發(fā)射芯片，充電效率可達(dá)80%以上

評(píng)論 ? 2022-05-18 11:41

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

評(píng)論 ? 2021-12-24 15:16

成功研發(fā)

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

評(píng)論 ? 2020-11-16 17:34