據國家知識產權局公告，盛美半導體設備(上海)股份有限公司申請一項名為“一種預濕腔內外氣壓平衡控制裝置及方法“，公開號CN117423636A，申請日期為2022年7月。

 專利摘要顯示，本發明提出一種預濕腔內外氣壓平衡控制裝置及方法，通過在預濕腔上設置進氣口和與進氣口相連接的進氣管道且進氣管道連接預濕腔外部大氣壓，用以平衡預濕腔內外的氣壓，無需另外設置安裝檢測部件，同時也無需對其進行額外的操作，便能夠在預濕腔破真空后,打開預濕腔取出晶圓時很好地避免預濕腔內壁上的水向外噴濺至預濕腔外部傳感器上，產生干擾的現象，達到預防傳感器發生誤警報的情況的發生，提高晶圓加工的效率。

（來源：金融界）