北大王瑋教授團隊在芯片熱管理領域取得進展
清華發(fā)布新Nature，實現(xiàn)光電融合新突破！
半導體2024年三季度投融市場報告
詳解光刻巨人ASML成功之奧妙
Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設計新風向
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對話ULVAC集團執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術及應用發(fā)展新形勢、新未來！
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對話大族半導體巫禮杰：詳解大族半導體硬核實力，解讀國產(chǎn)設備的市場機遇和關鍵挑戰(zhàn)！
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對話安儲科技李治豪：聚焦配方型功能電子化學品在第三代半導體領域的機遇前景
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對話鎵仁半導體江繼偉：見證8英寸氧化鎵制備技術新突破，開啟中國氧化鎵8英寸時代！
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對話爍科晶體總經(jīng)理李斌：解鎖大尺寸碳化硅襯底技術及產(chǎn)業(yè)新進展
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西安電子科技大學副校長、教授張進成:高功率寬禁帶半導體射頻器件研究進展
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Lars SAMUELSON院士:實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學
播放：3245
華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應用創(chuàng)新生態(tài)圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢
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北京大學理學部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件
播放：3247
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發(fā)研究
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美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
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2024年度中國第三代半導體技術十大進展
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中國科學院院士楊德仁：半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳：基于量子點光刻技術的 0.18cc全彩Micro-LED光機
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元旭半導體董事會主席兼CEO席光義：從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代
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