北大王瑋教授團(tuán)隊在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
清華發(fā)布新Nature，實現(xiàn)光電融合新突破！
半導(dǎo)體2024年三季度投融市場報告
詳解光刻巨人ASML成功之奧妙
Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設(shè)計新風(fēng)向
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對話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強(qiáng)大實力與本土化策略，展望真空技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展新形勢、新未來！
播放：2363
對話大族半導(dǎo)體巫禮杰：詳解大族半導(dǎo)體硬核實力，解讀國產(chǎn)設(shè)備的市場機(jī)遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)！
播放：2138
對話安儲科技李治豪：聚焦配方型功能電子化學(xué)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)遇前景
播放：2337
對話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉：見證8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破，開啟中國氧化鎵8英寸時代！
播放：1255
對話爍科晶體總經(jīng)理李斌：解鎖大尺寸碳化硅襯底技術(shù)及產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
播放：3245
西安電子科技大學(xué)副校長、教授張進(jìn)成:高功率寬禁帶半導(dǎo)體射頻器件研究進(jìn)展
播放：3342
Lars SAMUELSON院士:實現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級材料科學(xué)
播放：3245
華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)圈
播放：1781
濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢
播放：2241
北京大學(xué)理學(xué)部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件
播放：3247
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍(lán)寶石生長230nm遠(yuǎn)紫外光功率模組的開發(fā)研究
播放：2231
美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
播放：3344
2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展
播放：4587
中國科學(xué)院院士楊德仁：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
播放：3365
鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳：基于量子點光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機(jī)
播放：606
元旭半導(dǎo)體董事會主席兼CEO席光義：從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代
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